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高通骁龙855最新消息 详细参数设计大曝光

在三星和华为相继公布了自家的新一代旗舰处理器后,很多人都在等待高通骁龙855的发布。根据高通骁龙855最新消息,高通将于周三(12月5日)召开骁龙技术峰会,将会正式发布骁龙855,而该处理的相关参数也被媒体所披露,下文就来带大家了解一下。

2018高通骁龙855最新消息

骁龙855将是面向市场发布的芯片名称,内置NPU等,采用了7nm制造工艺。外媒TechCrunch可能搞错了发布时间,将骁龙855芯片信息提前发布了。消息称,高通骁龙855芯片将是首个支持Multi-Gigabi5G连接的商用平台。

高通骁龙855
高通骁龙855

在详细规格方面,骁龙855芯片将采用三个CPU集群,使用四个1.78GHz节能核心和三个2.42GHz高端核心。四个所谓的“黄金”内核中有一个将额外实现高达2.84GHz的频率,但高通尚未确认。这里使用的图形单元将是Adreno640,当然会再次带来性能提升。

将于2019年登录消费市场

更重要的是,高通骁龙855集成了NPU(神经网络单元),这是高通旗下首款集成NPU的手机芯片,AI性能大幅提升。

值得一提的是,骁龙855集成了骁龙X24LTE调制解调器,另外配合骁龙X50调节解调器可实现5G网络支持。此外,RolandQuandt透露搭载高通骁龙855芯片的智能手机明年上半年会亮相,有三星、LG、HTC、摩托罗拉、谷歌和索尼等厂商都将陆续推出骁龙855旗舰机型,值得期待。

媒体预测,各大厂商搭载高通骁龙855的智能设备,将于2019年逐步登录消费市场。此前包括小米、VIVO、OPPO等众多手机大厂均有意抢先发布第一部高通骁龙855手机。