高通骁龙855最新消息详细参数设计大曝光

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在三星和华为相继公布了自家的新一代旗舰处理器后，很多人都在等待高通骁龙855的发布。根据高通骁龙855最新消息，高通将于周三（12月5日）召开骁龙技术峰会，将会正式发布骁龙855，而该处理的相关参数也被媒体所披露，下文就来带大家了解一下。

2018高通骁龙855最新消息

骁龙855将是面向市场发布的芯片名称，内置NPU等，采用了7nm制造工艺。外媒TechCrunch可能搞错了发布时间，将骁龙855芯片信息提前发布了。消息称，高通骁龙855芯片将是首个支持Multi-Gigabi5G连接的商用平台。

在详细规格方面，骁龙855芯片将采用三个CPU集群，使用四个1.78GHz节能核心和三个2.42GHz高端核心。四个所谓的“黄金”内核中有一个将额外实现高达2.84GHz的频率，但高通尚未确认。这里使用的图形单元将是Adreno640，当然会再次带来性能提升。

将于2019年登录消费市场

更重要的是，高通骁龙855集成了NPU（神经网络单元），这是高通旗下首款集成NPU的手机芯片，AI性能大幅提升。

值得一提的是，骁龙855集成了骁龙X24LTE调制解调器，另外配合骁龙X50调节解调器可实现5G网络支持。此外，RolandQuandt透露搭载高通骁龙855芯片的智能手机明年上半年会亮相，有三星、LG、HTC、摩托罗拉、谷歌和索尼等厂商都将陆续推出骁龙855旗舰机型，值得期待。

媒体预测，各大厂商搭载高通骁龙855的智能设备，将于2019年逐步登录消费市场。此前包括小米、VIVO、OPPO等众多手机大厂均有意抢先发布第一部高通骁龙855手机。