苹果将换高通基带 苹果5G手机什么时候出？

根据最新消息，苹果将换高通基带，苹果2020年三款新手机将使用高通5G芯片，据悉，这款芯片名称是X55，芯片可提供7Gb/s的峰值下载速度和3Gb/s的上传速度，性能非常厉害。那苹果5G手机具体什么时候出？来看看详细内容吧。

今年上半年，苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。搭载最新X55，支持所有主要频段、操作模式和网络部署，意味着苹果因基带造成的信号问题有望得到改善。苹果计划明年出货8000万部支持5G的iPhone。

X55的电源效率也比高通公司的X50芯片高，这意味着当连接到5G网络时，它消耗的能量更少，并且对电池寿命的影响也较小。

据外媒的爆料，2020年新款iPhone会将天线升级为LCP软板。明年苹果将会为iPhone产品搭载三条LCP，升级的天线数量将会极大提高，且支持毫米波高频频段，进一步提高网速。

苹果的5G手机出台时间有些晚了，要知道国内中兴、华为的重量级5G手机已经上市了，虽然价格比较高，但是他们占据市场先机。不过，晚一点进入市场的苹果5G手机竞争力也很强，估计明年秋季发布会发布新机，敬请期待。